出访团组成员信息: |
姓名 |
单位 |
职务/职称 |
郭东辉 |
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教授 |
访问国家或地区 |
美国旧金山 |
计划出访路线 |
厦门-广州(上海/北京/武汉/香港)-旧金山 |
出访的目的和任务 |
1、参加2019IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFEENCE, 2、参加PHOTONICS WEST 2019会议, 3、与南伊利诺伊大学探讨嵌入式系统中神经网络应用的相关技术合作研究 |
出访日期 |
2019-1-17 |
抵达国(境)内日期 |
2019-2-18 |
日程安排 |
2019-1-17:自厦门出发经广州(上海/北京/武汉/香港)至旧金山 2019-1-18~2019-2-16:1、参加2019IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFEENCE, 2、参加PHOTONICS WEST 2019会议, 3、与南伊利诺伊大学探讨嵌入式系统中神经网络应用的相关技术合作研究 3、2019-2-17:自旧金山出发经广州(上海/北京/武汉/香港)返回厦门 4、2019-2-18:抵达厦门 |
邀请单位介绍 |
1、2019IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFEENCE会务组 2、PHOTONICS WEST 2019会议会务组 3、南伊利诺伊大学,吕超副教授 |
出访经费来源情况 |
海峡西岸集成电路设计厦门产业基地建设:0630/K5316003 |
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若对以上公示信息有异议,请在公示的五个工作日内向联系人反映。
联系人:陈精锋 联系电话:2181330
公示日期:2018.12.17-21